华为入股英国芯片设计商XMOS融资2600万美元OFweek电子工程网dd
发布时间:2021-01-20 04:27:43
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OFweek电子工程网讯:据英国《金融时报》报道,华为等几家公司对英国芯片设计公司XMOS开展了一轮2600万美元的融资。 位于英国布里斯托尔的半导体公司XMOS日前获得了华为、德国工业供应商Bosch和美国技术制造商Xilinx三家公司的2600万美元投资。知情人士透露,该项投资使XMOS的估值超过1亿美元。 成立于2005年的半导体设计公司XMOS致力于研发 物联网 产品的高性能芯片,这些产品包括嵌入了可联网传感器的个人电子产品及家用电器。 XMOS首席执行官奈杰尔 图恩(Nigel Toon)表示,新的投资将让该公司与华为和博世等集团建立紧密联系,未来这些集团有可能成为其大客户。 一位熟悉华为的人士表示,该公司已成立了一支专门寻找类似投资机会的团队,其目标是每年在欧洲达成两笔这类交易。 该公司一直难以在部分国家取得更强的立足点,原因是创始人任正非有军方背景。印度当局已表示担忧,德国和澳大利亚的一些合同的竞标也将华为挡在门外。 英国则给予了更为热情的欢迎。2012年英国首相戴维 卡梅伦(David Cameron)表示,华为承诺对英国业务投资13亿英镑,证明了英国 向商业开放 。 先前华为已收购了2家欧洲公司 2012年收购英国的CIP Technologies,2013收购比利时的Caliopa 不过它没有公布这两笔交易的财务条款。 今年,华为表示将对英国大学的研究投资1000万英镑,并计划在布里斯托尔开设一个研发中心。
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